黑森尔电子
BOM

AGFB019R31C2I2VB

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IC FPGA AGILEX-F 3184BGA

规格参数

品牌
Intel
封装
3184-BFBGA Exposed Pad
包装方式
—

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认证与授权

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技术规格

ManufacturerIntel
SeriesAgilex F
ArchitectureMPU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Flash Size-
RAM Size256KB
PeripheralsDMA, WDT
ConnectivityEBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed1.4GHz
Primary AttributesFPGA - 1.9M Logic Elements
Operating Temperature-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case3184-BFBGA Exposed Pad
Supplier Device Package3184-BGA (56x45)

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