| 零件编号 | GN1056CW-CHIP |
|---|---|
| 制造商 | Semtech Corporation |
| 描述 | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 |
| 数据表 | |
| 封装 | - |
| ECAD |
|
| 库存 | 4,320 piece(s) |
| 单价 | Request a Quote |
| 交货时间 | 待确认 |
| 预计送达时间 | 十二月 18 - 十二月 23 (选择速递服务) |
| 请求报价 |
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| 支付方式 | |
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| 零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
| 零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
| 零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP-ND |
Semtech Corporation |
IC TRANSIMPEDANCE AMP |
0 |
| 零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
TIA - chip form (A2H silicon) |
0 |
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+86-0755-83210559

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