零件编号 | BGA 619 E6327 |
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制造商 | Infineon Technologies |
描述 | AMP HI IP3 PCS LOW NOISE TSLP-7 |
数据表 | |
封装 | 6-XFDFN Exposed Pad |
ECAD | |
库存 | 6,228 piece(s) |
单价 | Request a Quote |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 六月 18 - 六月 23 (选择速递服务) |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
BGA 619 E6327 |
Infineon Technologies AG |
AMP HI IP3 PCS LOW NOISE TSLP-7 |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
BGA619E6327 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
460 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
BGA 619 E6327 D# NS-BGA 619 E6327 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
1359 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
BGA619 E6327 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
416 |
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